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Teilenummer | DIP40 |
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Beschreibung | Thermal Data | |
Hersteller | STMicroelectronics | |
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Gesamt 2 Seiten Thermal Data
DIP 40
40 leads
PACKAGE MATERIAL LIST
item #
leadframe
die attach
molding
compound
material
copper
epoxy glue
( silver filler )
epoxy resin
thickness
0.25 mm
10-40 µm
3.8 mm
thermal
conductivity
2.61 W/cm°C
0.01 W/cm°C
0.0063W/cm°C
Charts enclosed :
1) Rth(j-a) vs power dissipation
2) Zth(j-a) vs time
September 1999
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Seiten | Gesamt 2 Seiten | |
PDF Download | [ DIP40 Schematic.PDF ] |
Teilenummer | Beschreibung | Hersteller |
DIP40 | Thermal Data | STMicroelectronics |
Teilenummer | Beschreibung | Hersteller |
CD40175BC | Hex D-Type Flip-Flop / Quad D-Type Flip-Flop. |
Fairchild Semiconductor |
KTD1146 | EPITAXIAL PLANAR NPN TRANSISTOR. |
KEC |
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